深圳市创芯联盈电子有限公司

    三星0805电容规格：

    型号： CL21B393KBANNNC

    标准包装：4,000

    包装：标准卷带

    系列：CL

    电容：.039μF

    容差：±10%

    电压 - 额定：50V

    温度系数：X7R

    工作温度：-55°C ~ 125°C

    应用：通用

    安装类型：表面贴装，MLCC

    封装/外壳：0805（2012 公制）

    大小/尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

    厚度（最大值）：0.030"（0.75mm）

    造成贴片电容MLCC失效的主要原因有哪些?

    MLCC内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。例：MLCC在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的MLCC内在缺陷，这点可以通过筛选优秀的供应商，并对其产品进行定期抽样检测等来保证

    另一种就是组装时引入的缺陷，缺陷主要来自机械应力和热应力。MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。所以PCB板的弯曲也容易引起MLCC开裂。由于MLCC是长方体，焊端在短边，PCB发生形变时，长边承受应力大于短边，容易发生裂纹。所以，排板时要考虑PCB板的变形方向与MLCC的安装方向。在PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放置电容，比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等位置都容易产生形变。